最高3060 MHz, 16GB/256 bit DDR6. 20 Gbps(有效)
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Up to 1925 MHz, 8GB/256 bit GDDR6. 14 Gbps Effective
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最高1925 MHz, 8GB/256 bit GDDR6. 14 Gbps(有效)
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*不支援快拆 (Connect Fan) / 不支援雙BIOS
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更多詳情在 SAPPHIRE,我們致力於降低包裝對環境造成的影響,並協助客戶以負責任的方式妥善處理包裝材料。
本頁提供 SAPPHIRE 各產品系列所使用包裝材料的相關資訊,以協助符合 歐盟《包裝及包裝廢棄物法規》(Packaging and Packaging Waste Regulation, PPWR) 的資訊揭露要求。
我們持續檢視並優化包裝設計,在確保產品於運輸及儲存過程中獲得充分保護的同時,盡可能減少包裝材料的使用。凡可行之處,我們皆透過更有效率的設計、負責任的材料選用,以及提升包裝可回收性,持續改善包裝的永續性。
下表列出 SAPPHIRE 各產品系列通常隨附的包裝組件。
| Packaging Component | Material | Material Code | Graphics Cards | Motherboards | Commercial Graphics Cards | Embedded Motherboards | Embedded Computer Systems | Embedded AI Mini Computer Systems |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Retail gift box | Paper/ Cardboard | C/PAP 81 | ✓ | ✓ | ✓ | — | ✓ | ✓ |
| Corrugated shipping box | Paper / Cardboard | PAP 20 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Corrugated cardboard insert | Paper / Cardboard | PAP 20 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| EPE protective foam | Low-Density Polyethylene | LDPE 04 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | — | ✓ |
| Protective plastic bag | Low-Density Polyethylene | LDPE 04 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | — | ✓ |
備註:
請於丟棄前,依材質將各包裝組件分類。
請透過當地紙類及紙板回收系統進行回收:
如當地設有適當的回收設施,請回收下列材料:
若當地回收系統不接受上述材料,請依照當地主管機關的廢棄物管理規定妥善處理。
除非另有說明,SAPPHIRE 包裝主要設計用於產品在運輸、儲存及配送過程中的保護。若未提供再利用說明,我們建議依材質分類包裝,並盡可能透過當地適用的回收系統回收各項包裝材料。
各國及各地方政府的回收制度與收運方式可能有所不同,請務必遵循當地主管機關提供的回收指引。
隨著產品持續發展,包裝材料可能有所調整。如有重大變更,本頁面將同步更新。
如對 SAPPHIRE 產品所附包裝有任何疑問,請聯絡我們的客戶支援團隊。
最後更新:2026 年 7 月