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TOXIC AMD Radeon™ RX 6950 XT 限量版

  • GPU: OC BIOS 最高可達 2565MHz
  • GPU: Boost Clock: 最高可達 2532MHz
  • GPU: Game Clock: 最高可達 2310MHz
  • 最大記憶體大小: 16GB
  • 記憶體介面: 256 bit
  • 記憶體類型:GDDR6.
  • TOXIC記憶體速度18 Gbps (有效)
  • 串流處理器: 5120
  • RDNA™ 2 架构
  • 光線加速器: 80
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TOXIC AMD Radeon™ RX 6900 XT 限量版

TOXIC AIO散熱冷卻技術 - 一鍵式 TOXIC BOOST 最高2660 MHz

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控制您的遊戲的效能

4K的高階表現

  • Cyberpunk 2077
  • Star Wars: Squadrons
  • Watch Dogs: Legion
  • Assassin's Creed Valhalla
  • DIRT 5
  • Marvel's Avengers

終極遊戲變革者

玩 4K 遊戲強大效能

每個遊戲。

每個畫面。

SAPPHIRE TOXIC AMD Radeon™ RX 6950 XT 限量版

萬眾期待已久的 TOXIC AMD Radeon™ RX 6950 XT 限量版顯示卡,為 DIY 發燒友和尋求無與倫比效能的遊戲玩家提供至高無上的的散熱解決方案。

Software BIOS Switch

有別於傳統的BIOS切換方式,只需透過TriXX軟體,即可以輕鬆地在在雙BIOS模式之間快速切換。

SAPPHIRE TOXIC 顯示卡

背板

鋼硬的背板有助於增加散熱快速冷卻顯卡

Engineered

ARGB

自定義您的TOXIC顯卡燈效, ARGB加ARGB Fan 炫彩風扇的炫目色彩由您決定。

輸出口

您可自由搭配HDMI和DP的螢幕, 最高可達4個輸出

冷卻技術

創新的冷卻技術,確保最佳的性能和風流。

OC BIOS

在secondary BIOS中,已經設計為最大TGP設置,以極致的提升遊戲效能。

High TG Copper PCB

GPU被安裝在高密度14層2oz 的高TG和銅材PCB上,以匹配GPU和記憶體的高速、大電流和增加功率的需求,以保證PCB在運行期間的高穩定性。

優化的複合式導熱管

複合式導熱管針對每個獨立的冷卻設計進行了優化微調,可以呈現最佳的熱流並有效且均勻地將熱量散佈到整個冷卻模組。

金屬背板添加導熱墊片

高品質鋁製背板不僅用於造型,它還可以保護PCB背面的組件,並通過中間的高性能導熱墊片幫助釋放來自PCB的熱能。

混合式風扇葉片

全新的混合式扇葉結合了安靜的傳統式軸流風扇設計以及鼓風風扇設計的強勁電壓,從而改善了通過風扇的向下氣壓,也同時保持了較低的風扇噪音。 

保險絲保護設計

為了保護您的顯示卡,SAPPHIRE顯示卡安置了保險絲保護機制,以確保組件使用安全。

風扇快拆設計(Fan Quick Connect)

只需一個螺釘即可以輕鬆快拆及安裝。當您的風扇產生問題時,無需退回整張卡,只需將損壞的風扇寄回,客服中心會直接寄送一個全新的風扇給您!您可以輕鬆快速地自行安裝。

雙滾珠軸承(Two-Ball Bearing)

在我們的測試中,雙滾珠軸承風扇壽命比套筒軸承長約85%。 風扇葉片改進後,也比上一代產品安靜了10%。

TOXIC AIO散熱冷卻技術

OC BIOS 最高可達 2565MHz

Boost Clock: 最高可達 2532MHz

為了冷卻GPU,TOXIC上的液體冷卻系統的泵柱(pump)/熱導器(head spreader)有效地將GPU的熱能移除並傳導至360mm散熱器(radiator)以進行熱交換

熱液體通過3個120mm大型風扇在散熱器(radiator)中冷卻,再推回到泵柱(pump)/熱導器(spreader)中。這樣的循環可保持GPU溫度低於60°C並使噪音值低於30dBA

在VRM散熱模組以及記憶體散熱方面,全新的混合風扇(Hybrid Fan)使用壓鑄散熱鯺片(die-cast heatsink) 和散熱導管(heatpipe)將VRM以及記憶體的熱導出, 達到降溫的目的

AMD RDNA™ 2

RADEON

RADEON Super Resolution

詳細規格

GPU

AMD Radeon™ RX 6950 XT 繪圖卡

7nm GPU

AMD RDNA™ 2 架構

引擎時脈

  • 加速頻率 最高2532 MHz
  • Game Clock 2310 MHz

 

OC BIOS 最高可達 2565MHz

 

提升時鐘頻率是執行突發工作負載的 GPU 上可實現的最大頻率。 提升時鐘的可實現性、頻率和可持續性將基於幾個因素而變化,這些因素包括但不限於:熱條件以及應用程式和工作負載的變化。

 

Game Clock (遊戲時脈) 是泛指一般遊戲應用時的GPU時脈, TGP (Total Graphics Power) 則會因為執行不同的遊戲而有所差異。

串流處理器

5120

無限緩存

128MB

光線加速器

80

顯示記憶體

16GB GDDR6

記憶體時脈

  • BIOS Default: 18 Gbps(有效)

顯示

最多 4 Displays

解析度

  • HDMI™: 7680×4320
  • DisplayPort1.4: 7680×4320

介面

PCI-Express 4.0 x16

BIOS 支援

  • 雙UEFI

遊戲索引

4K

Sapphire 獨家技術

  • 配有 360mm 散熱器的一體式液體散熱器
  • 雙 BIOS
  • OC BIOS
  • Max Boost
  • TriXX 軟體開關
  • 頂級數字電源設計
  • 保險絲保護
  • High TG Copper PCB
  • 優化的複合式導熱管
  • 智慧型風扇控制
  • 精准風扇控制
  • ARGB 背板
  • 金屬背板添加導熱墊片
  • ARGB 風扇
  • ARGB AIO 散熱器風扇
  • 雙滾珠軸承風扇
  • 用於 VRM/記憶體散熱的混合風扇葉片
  • 集成 VRM/記憶體散熱模組
  • TriXX 支援
  • 風扇檢查
  • 風扇 Quick Connect
  • TriXX Boost
  • NITRO Glow
  • 外部 RGB LED MB 同步

產品特色

  • AMD RDNA™ 2 Gaming Architecture
  • DirectX® 12 Ultimate
  • Hardware Raytracing 
  • 7nm GPU
  • GDDR6 Memory
  • PCI® Express 4.0 Support
  • AMD FreeSync™ Technology
  • DisplayPort™ 1.4 with DSC 
  • HDMI™
  • Video Streaming up to 8K
  • Radeon™ VR Ready Premium
  • AMD FidelityFX
  • AMD FidelityFX™ Super Resolution (FSR)
  • AMD Radeon™ Super Resolution
  • Radeon™ Image Sharpening
  • Radeon™ Anti-Lag
  • Radeon™ Software
  • Game Driver Optimizations
  • High Performance 4K Gaming

散熱系統

  • 配有 360 mm 散熱器的 AIO 液體散熱
  • 雙滾珠軸承風扇

規格尺寸

  • 2.5 slot, ATX + 360 mm 散熱器
  • 主機板 270(長)x 130(寬)x 45(高)毫米 
  • Hex/散熱器  394(長)x 120(寬)x 52.5(高)毫米 
  • 標準橡膠管,470mm

電源需求

420W Total Board Power

作業系統

Linux®, Windows® 7*, Windows® 10, Windows 11, 64Bit 作業系統需求

*Does not support all features including but not limited to Hardware Raytracing

系統需求

  • 最少 850 Watt Power Supply
  • 2 x 8-pin + 1 x 6-pin 電源連接線.
  • 主機板上需提供一個 x16通道PCIExpress®插槽
  • 最少 8GB of 系統記憶體. 16GB 建議. 
  • 規格表僅供參考,詳細規格請洽區域代理商或經銷商做最終確認。
  • PCB顏色或是其他元件有可能與圖片不同
  • SAPPHIRE有權利更改規格,並無需提前通知或公告
  • 所有商標和LOGO均為品牌所有者的資產

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

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