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Radeon™ RX 7900 XTX 24GB D6 超白金 OC

  • GPU: Boost Clock: 最高可达 2680 MHz
  • GPU: Game Clock: 最高可达 2510 MHz
  • 显存大小: 24GB
  • 显存位宽: 384 bit
  • 显存类型:GDDR6.
  • 显存频率20 Gbps (有效)
  • 流处理数: 6144
  • RDNA™ 3 架构
  • 光线加速器: 96
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AMD RDNA™ 3 架构

24GB of GDDR6 memory

AMD Radiance Display™ Engine

DisplayPort™ 2.1

AMD FidelityFX™ Super Resolution

AMD Radeon Super Resolution

4K . 超越

Software BIOS Switch

有別于传统的BIOS切换方式,只需透過TriXX软件,即可以轻松地在双BIOS模式之间快速切換。
 

SAPPHIRE NITRO + 显卡

背板

坚固的背板有助於于增加散热快速冷却显卡

Engineered

ARGB

自定义您的NITRO+显卡灯效, ARGB的炫目色彩由您決定。

输出口

您可自由搭配HDMI和DP的屏幕最高可达4個输出

冷却技术

创新的冷却技术,确保最佳的性能和风流。

Vapor-X 散热系統

Vapor Chamber (真空腔均温板) 安装于GPU和记忆体的表面。 由于整个区域以相同的速率传递热量,所以採用经过设计的Vapor-X 模组,在带走热量的表现比铜质散热器更加有效。当温度上升后,热源被推至蒸发并开始散热过程。 由于极低的压力,工作流体和纯水很容易蒸发汽化,再通过真空转移,直达靠近冷却表面的冷凝芯,从这裡开始,它再变回液态,然后液体通过毛细作用被吸收并移回原来位置。 当热源重新加热液体并重新蒸发以再次启动 Vapor-X 冷却流程,以此快速的循环散热。

波浪型鳍片设计 & V型鳍片设计

波浪造形的散热鳍片设计,减少了风进入散热片模组时的摩擦,进而降低风切噪音。



独特的V形鳍片 & VRM 散热模组可让记忆体、mosfet和 电感快速降温. 在散热模组下方还加了二个散热导管用更有效率的方式将元件热气快速释出。 

 
 

 

压铸铝镁合金框架 & 前板散热器

包覆PCB侧面的压铸铝镁合金框架有助于增强上盖的结构刚度,以形成坚固、防刮和高质量的表面处理,从而提升显示卡的美观性和强度。覆盖整个PCB的压铸前板散热器可冷却VRM、记忆体和电感,而实现出色的散热, 以及表现完美的气流和冷却效能。

 

 

Digital Power Design

蓝宝石 超白金和 白金版 AMD Radeon™ RX 7900 系列採用数位电源设计,可提供精确的电源控制和出色的电源效率

超高效率铝制电容

超高效率铝制电容的 PCB 面积小,但容量高,可在 RX 7900 系列显示卡上实现 20 相供电。 该电容可在高频率和高温度下提供稳定的表现,噪音极低,可确保产品的稳定性和可靠性。

High TG Copper PCB

GPU被安装在高密度14层2oz 的高TG和铜材PCB上,以匹配GPU和记忆体的高速、大电流和增加功率的需求,以保证PCB在运行期间的高稳定性。

 

 

全铝金属背板

採用刚硬的全铝背板,以确保卡体不会有任何弯曲以及卡尘的风险,还有助于透过增加散热来协助快速降温。
 

VRM 专用散热模组

VRM 专用散热模组可创造最佳散热效果,并实现当气流温度达到高峰时,迅速的排除热能。

刀锋轴流扇

折角的扇叶设计可提供双层向下风压与轴流风扇外环的气压一起作用,可让向下风压增加44%, 气流增加19%,若与前几代的产品相比,运行起来更安静且更凉爽。

优化的複合式导热管

複合式导热管针对每个独立的冷却设计进行了优化微调,可以呈现最佳的热流并有效且均匀地将热量散佈到整个冷却模组。

辅助系统风扇控制

当 GPU 的温度升高时,显示卡风扇也会相应加速。 为了进一步帮助降温和散热,辅助系统风扇控制功能将会自动地调整系统风扇的速度,使其与显示卡风扇同时自动增加,这有助于将热空气从整个系统中排出。

保险丝保护设计

为了保护您的显示卡,SAPPHIRE显示卡安置了保险丝保护机制,以确保组件使用安全。

 

 

OC BIOS

在OC BIOS中,已经设计为最大TGP设置,以极致的提升游戏效能。

 

 

双BIOS设计

可按玩家当前的需求,可随时切换选择效能模式或是静音模式。

显示卡支撑架

随附显示卡支架,可将显示卡固定在PCIe插槽上

Dual ARGB Light Bar

上盖的ARGB LED炫彩灯光,让您的显示卡显的格外雅緻,透过TriXX软体,可更改LED的颜色,打造您专属的电竞风格以及灯光效果,也可以选择关闭LED。

外部 ARGB 控制同步

使用尾部的 3 针接头启用显示卡和主机板之间 RGB LED 的外部同步。游戏玩家可以选择是由显示卡独立执行 RGB LED 光效或是由选择主机板来控制。

风扇快拆设计(Fan Quick Connect)

只需一个螺钉即可以轻鬆快拆及安装。

双滚珠轴承(Two-Ball Bearing)

在我们的测试中,双滚珠轴承风扇寿命比套筒轴承长约85%。 风扇叶片改进后,也比上一代产品安静了10%。

 

 

Tri-X散热冷却技术

加速頻率 最高2680 MHz

加速頻率 最高2510 MHz

创新地结合了强大而坚固的VRM冷却系统以及独立记忆体散热组, 二者协同合作,可有效率地强化散热

 

 

散热片上的隧道孔可增加对流气流,确保风持续地在冷却系统和风扇系统流动并散热

3个高效率风扇以逆时钟运转最大化风流并快速将热气释放。
 

AMD RDNA™ 3

详细规格

核心

AMD Radeon™ RX 7900 XTX 显卡

5nm GPU

AMD RDNA™ 3 架构

核心频率

  • 加速频率 最高2680 MHz
  • 游戏时脉 最高2510 MHz



    提升时钟频率是执行突发工作负载的 GPU 上可实现的最大频率。 提升时钟的可实现性、频率和可持续性将基于几个因素而变化,这些因素包括但不限于:热条件以及应用程式和工作负载的变化。

     

    Game Clock (游戏时脉) 是泛指一般游戏应用时的GPU时脉, TGP (Total Graphics Power) 则会因为执行不同的游戏而有所差异。
     

流处理器数

6144

Compute Units

96 CU (with RT+AI Accelerators)

Infinity Cache

96MB

Ray Accelerators

96

显存

24GB/384 bit GDDR6

显存频率

20 Gbps(有效)

多屏显示

最多 4 Displays

分辨率

  • HDMI™: 7680×4320
  • DisplayPort2.1: 7680×4320

接口类型

PCI-Express 4.0 x16

BIOS 支持

  • 双UEFI

推荐游戏

4K

蓝宝石功能卖点

  • 双BIOS切换
  • TriXX 软体支援BIOS切换
  • Premium Digital Power Design 数位电源设计
  •  超高效率铝制电容
  • 保险丝保护
  • Tri-X 三风扇散热技术
  • Vapor-X 散热技术
  • High TG Copper PCB
  • 优化複合式散热导管
  • Intelligent Fan Control智慧风扇控制
  • Precision Fan Control精准风扇控制
  • ARGB全铝金属背板
  • Dual ARGB Light Bar
  • 双滚珠轴承风扇
  • 折角扇叶设计
  • 辅助系统风扇控制
  • 压铸铝镁合金框架
  • 前板散热器&专用散热模组
  • 波浪型鳍片设计
  • 为GPU 散热而生的V型鳍片设计
  • TriXX 支持
  • 风扇检查
  • 风扇快拆设计
  • TriXX Boost
  • NITRO光效
  • 外部 ARGB 控制同步
  • 显示卡支撑架
  • ARGB延申线材

特性

  • AMD RDNA™ 3架构
  • 96 AMD RDNA™ 3 运算单元(with RT+AI Accelerators)
  • 96MB AMD Infinity Cache™ 技术
  • DisplayPort™ 2.1
  • AMD Radiance Display™ 引擎
  • AMD Radeon™ Boost 技术
  • AMD Radeon™ Anti-Lag*技术
  • 24GB GDDR6 on 384-Bit Memory Bus
  • PCI® Express 4.0 ready
  • AMD FidelityFX™ 技术
  • AMD FidelityFX™ Super Resolution 技术
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • Microsoft® DirectStorage
  • Vulkan® Optimized
  • AMD smart technologies
  • AMD Software: Adrenalin Edition™ application
  • AMD Noise Suppression*
  • AMD Privacy View*
  • AMD Radeon™ Super Resolution technology
  • AMD Link*
  • AMD Freesync™ technology

散热系统

3 风扇

Vapor-X 散热冷却技术

显卡尺寸

3.5 slot, ATX
长x宽x高: 320(L)X 135.75(W)X 71.6 (H)mm

功耗

420W Total Board Power

操作系统

Linux®, Windows® 10, Windows 11, 64Bit 系统需求

要求/外接供电

  • 最少 800 Watt Power Supply
  • 3 x 8-pin 电源连接线.
  • 主机板上需提供一个 x16通道PCIExpress®插槽
  • 最少 8GB of 系统记忆体. 16GB 建议. 
  • 规格表仅供参考,详细规格请洽区域代理商或经销商做最终确认。
  • PCB颜色或是其他元件有可能与图片不同
  • SAPPHIRE有权利更改规格,并无需提前通知或公告
  • 所有商标和LOGO均为品牌所有者的资产

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.