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PULSE AMD Radeon™ RX 9070 GPU

  • GPU: Clock de boost: até 2520 MHz
  • GPU: Clock de jogos: até 2070 MHz
  • Memória:   DDR6 de 16GB/256 bits. 20 Gbps efetivos
  • Processadores de fluxo: 3584
  • Arquitetura AMD RDNA™ 4
  • Acelerador de raio: 56
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AMD RDNA™ 4 Arquitetura

16GB of GDDR6 Memória

AMD HYPR-RX com AFMF 2

DisplayPort™ 2.1a

AMD FidelityFX™ Super Resolution 4 com AI Upscaling

AMD Radiance Display™ Engine

Tecnologia AMD Fluid Motion Frames 2

Honeywell PTM7950 TIM

O Honeywell PTM7950 Thermal Interface Material (TIM) oferece uma solução premium para eletrônicos de alto desempenho, especialmente no exigente campo de unidades de processamento gráfico (GPUs). O PTM7950 oferece condutividade térmica superior, aumentando a confiabilidade e a vida útil das placas gráficas por usar materiais de excelente qualidade.

Free Flow

O design de refrigeração Free Flow foi projetado para sistemas com ventoinhas axiais, incluindo um módulo de dissipador que otimiza o fluxo de ar. Ao reduzir a turbulência e canalizar o ar de forma eficiente, ele maximiza a dissipação de calor, garantindo um desempenho consistente mesmo sob cargas térmicas pesadas.

Hélices de ventoinha AeroCurve

O mais recente design de hélices de ventoinha aprimora os modelos anteriores com avanços que reduzem o atrito do ar, aumentando a faixa de RPM da ventoinha sem sacrificar os baixos níveis de ruído. Este design refinado garante melhor fluxo de ar, pressão estática otimizada e eficiência de resfriamento aprimorada para aplicações exigentes.

Tubulações de calor compostas otimizadas

As tubulações de calor compostas são adaptadas a cada design de resfriamento individual com fluxo de calor ideal, distribuindo o calor de maneira eficiente e uniforme em todo o módulo de resfriamento.

Módulo de refrigeração integrado

A refrigeração integrada é uma solução de gestão térmica avançada desenvolvida para oferecer dissipação de calor eficiente em todos os componentes críticos de uma placa gráfica. Este design inovador garante o contato direto com a GPU, os módulos de memória e os VRMs, entregando regulação térmica uniforme. Agindo sobre todas as principais fontes de calor, o Módulo de refrigeração integrado ajuda a manter temperaturas operacionais estáveis, aumentando o desempenho em geral e a confiabilidade do sistema. Ideal para cargas de trabalho exigentes, como jogos, criação de conteúdo e overclocking, ele garante eficiência térmica ideal sob uso prolongado.

Placa posterior metálica resistente

A placa posterior de alumínio proporciona uma rigidez adicional que garante que nada dobre e que a poeira fique de fora. Ela também ajuda a resfriar a placa, aumentando a dissipação de calor.

FrameDefense

O design mecânico da placa gráfica apresenta uma estrutura robusta e semelhante a uma caixa que garante qualidade de estrutura e durabilidade excepcionais. Esta estrutura robusta funciona como um invólucro de proteção para todos os componentes internos, reduzindo o risco de danos durante o manuseio ou a instalação. Esta carcaça rígida oferece estabilidade e resistência adicionais, tornando-a altamente resistente a impactos acidentais ou a pressão, garantindo que componentes delicados, como a GPU, a memória e os VRMs, permaneçam seguros. Com este desenho, os usuários podem manusear a placa com confiança, sem se preocupar em comprometer sua integridade ou seu desempenho.

Ventoinhas com rolamentos de esferas duplas

Apresentam rolamentos de esferas duplas, que proporcionam, aproximadamente, uma vida útil 85% mais longa do que as ventoinhas regulares com rolamentos deslizantes. As melhorias nas pás das ventoinhas significam que a solução está até 10% mais silenciosa do que a geração anterior.

PCB de cobre de alta TG

A GPU é montada na PCB de cobre de alta TG, com alta densidade, de 2 oz e 12 camadas, para atender aos requisitos de velocidade rápida, alta corrente e aumento de energia da GPU e da memória para garantir alta estabilidade da PCB durante a operação.

Proteção de fusível

Para proteger a placa, as placas SAPPHIRE têm o recurso Proteção de fusível integrado ao circuito do conector de alimentação PCI-E externo para manter os componentes seguros. 

Design de alimentação digital

As séries SAPPHIRE PULSE AMD Radeon™ RX 9070 são desenvolvidas com alimentação digital que fornece um controle preciso de energia e excelente eficiência de energia

AMD RDNA™ 4

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Specifications

GPU

Placa gráfica AMD Radeon™ RX 9070
Arquitetura AMD RDNA™ 4

Clock do mecanismo

  • Clock de boost: até 2520 MHz
  • Clock de jogos: até 2070 MHz

 

Clock de boost é a frequência máxima alcançável na GPU executando uma carga de trabalho em impulsos. A capacidade, a frequência e a sustentabilidade do clock de boost variam com base em vários fatores, incluindo, mas não se limitando a: condições térmicas e variação em aplicativos e cargas de trabalho.

 

Clock de jogos é o clock esperado da GPU durante a execução de aplicativos de jogos típicos, definido como TGP (Total Graphics Power) típico. Os resultados reais do clock de jogos individual podem variar.

Processadores de fluxo

3584

Compute Units

56 CUs (RT de 3a Geração + Aceleradores AI de 2a Geração)

Infinity Cache

64MB

Aceleradores de raio

56

AI Accelerator

112

Barramento/tamanho de memória

16GB/256 bit GDDR6

Clock da memória

20 Gbps Efetivos

Monitores

Máximo de 4 monitores

Resolução

  • HDMI®: 7680×4320
  • DisplayPort™ 2.1a: 7680×4320

Interface

PCI-Express 5.0 x16

Suporte para BIOS

  • UEFI

Índice de jogos

4K

Recursos da Sapphire

  • Material de interface térmica (TIM) Honeywell PTM7950
  • Hélices de ventoinha AeroCurve
  • Free Flow
  • FrameDefense
  • Módulo de resfriamento integrado
  • Tecnologia de resfriamento Dual-X
  • PCB de cobre de alta TG
  • Tubulações de calor compostas otimizadas
  • Placa posterior metálica
  • Ventoinhas com rolamentos de esferas duplas
  • Design de alimentação digital de 12 fases
  • Proteção de fusível
  • Controle inteligente de ventoinha
  • Controle de precisão de ventoinha
  • Compatível com TriXX
  • TriXX Boost

Recursos da AMD

  • Arquitetura AMD RDNA™ 4
  • 56 Unidades de computação (RT de 3a Geração + Aceleradores AI de 2a Geração)
  • AMD HYPR-RX com AFMF 2
  • AMD FidelityFX™ Super Resolution 4 com AI Upscaling
  • DisplayPort™ 2.1a
  • Mecanismo AMD Radiance Display™
  • Tecnologia AMD Fluid Motion Frames 2
  • Tecnologia AMD Radeon™ Anti-Lag 2
  • Codificação/Decodificação AV1
  • Tecnologias AMD FidelityFX™
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • Supressão de ruído AMD
  • Tecnologia AMD FreeSync™
  • 16GB de GDDR6 com barramento de memória de 256 bits
  • Tecnologias AMD Smart
  • Software AMD: aplicativo Adrenalin Edition™

Tipo de cooler

  • Resfriamento Dual-X
  • Hélices de ventoinha AeroCurve
  • Free Flow
  • Módulo de resfriamento integrado
  • PCB de cobre de alta TG
  • Tubulações de calor compostas otimizadas
  • Rolamentos de esferas duplas

Formato

2.5 slot, ATX
Dimensão: 280(L)X 120.25(W)X 51.5 (H)mm

Consumo de energia

Potência típica da placa: 220 W

OS

Linux®, Windows® 10, and Windows 11. 64-bit  operating system required

Requisitos de sistema

  • Fonte de alimentação de, no mínimo, 650 watts
  • 2 conectores de alimentação de 8 pinos
  • É necessário um PC baseado em PCI Express® com um slot gráfico de 16 pistas (X16) disponível na placa-mãe
  • Mínimo de 8 GB de memória do sistema. Recomendável: 16 GB
  • As especificações fornecidas aqui são apenas para orientação. Verifique com seu distribuidor ou revendedor regional as especificações mais recentes.
  • As cores da PCB ou de outros componentes podem ser diferentes das ilustradas.
  • A SAPPHIRE reserva-se o direito de atualizar ou revisar as especificações sem aviso prévio.
  • Todas as marcas comerciais e logotipos são reconhecidos como propriedade de seus respectivos titulares.
     

*Os termos HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface e o logotipo HDMI são marcas comerciais ou marcas registradas da HDMI Licensing Administrator, Inc.

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