최대 3060MHz, 16GB/256비트 DDR6. 20Gbps 유효
더 알아보기최대 3060MHz, 16GB/256비트 DDR6. 20Gbps 유효
더 알아보기최대 3060MHz, 16GB/256비트 DDR6. 20Gbps 유효
더 알아보기최대 3060MHz, 16GB/256비트 DDR6. 20Gbps 유효
더 알아보기최대 2700MHz, 16GB/256비트 DDR6. 20Gbps 유효
더 알아보기Boost Clock 최대 3290MHz, 16GB/128비트 DDR6. 20Gbps 유효
더 알아보기Boost Clock 최대 3290MHz, 8GB/128비트 DDR6. 20Gbps 유효
더 알아보기Boost Clock 최대 3130MHz, 8GB/128비트 DDR6. 20Gbps 유효
더 알아보기Boost Clock 최대 3040MHz, 8GB/128비트 DDR6. 18Gbps 유효
더 알아보기최대 2855MHz, 8GB/64비트 DDR6. 18Gbps 유효
더 알아보기최대 2825MHz, 4GB/64비트 DDR6. 18Gbps 유효
더 알아보기최대 2825MHz, 4GB/64비트 DDR6. 18Gbps 유효
더 알아보기최대 2825MHz, 4GB/64비트 DDR6. 18Gbps 유효
더 알아보기최대 2825MHz, 8GB/64비 DDR6. 18Gbps 유효
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Up to 1925 MHz, 8GB/256 bit GDDR6. 14 Gbps Effective
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최대 1925MHz, 8GB/256비트 DDR6. 14Gbps 유효
*듀얼 BIOS/빠른 연결 팬 없음
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최대 1750MHz, 8GB/256비트 DDR6. 14Gbps 유효
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최대 1750MHz, 8GB/256비트 DDR6. 14Gbps 유효
*듀얼 BIOS/빠른 연결 팬 없음
더 알아보기최대 1750MHz, 8GB/256비트 DDR6. 14Gbps 유효
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최대 1284 MHz, 8GB GDDR5, 1080p 게이밍
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최대 1284 MHz, 8GB GDDR5, 1080p 게이밍
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최대 1254 MHz, 8GB GDDR5, 1080p 게이밍
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최대 1284 MHz, 4GB GDDR5, 1080p 게이밍
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최대 1284 MHz, 8GB GDDR5, 1080p 게이밍
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최대 1284 MHz, 4GB GDDR5, 1080p 게이밍
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170 mm의 카드 길이, 1244 MHz, 8GB GDDR5
더 알아보기170 mm의 카드 길이, 1244 MHz, 4GB GDDR5
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896개의 스트림 프로세서, 1226 MHz, 4GB GDDR5
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이중 팬, 896개의 스트림 프로세서, 1216 MHz, 4GB GDDR5
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896개의 스트림 프로세서, 1226 MHz, 2GB GDDR5
더 알아보기896 Stream processors, external power connector not required
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1024개의 스트림 프로세서, 1300 MHz, 4GB GDDR5
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1024개의 스트림 프로세서, 외부 전원 커넥터가 필요하지 않음
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1024개의 스트림 프로세서, 1300 MHz, 2GB GDDR5
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1024개의 스트림 프로세서, 외부 전원 커넥터가 필요하지 않음
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1206 MHz, 4GB GDDR5
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640개의 스트림 프로세서, 1071 MHz, 4GB GDDR5
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1206 MHz, 2GB GDDR5
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640개의 스트림 프로세서, 1071 MHz, 2GB GDDR5
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512개의 스트림 프로세서, 1206 MHz, 2GB GDDR5
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로우 프로파일, 1206 MHz, 4GB GDDR5
더 알아보기
640개의 스트림 프로세서, 로우 프로파일, 1071 MHz
더 알아보기SAPPHIRE는 포장재가 환경에 미치는 영향을 줄이고 고객이 포장재를 책임감 있게 처리할 수 있도록 지원하기 위해 노력하고 있습니다.
이 페이지에서는 SAPPHIRE 제품군에 사용되는 포장재에 대한 정보를 제공합니다. 본 정보는 EU 포장 및 포장폐기물 규정(Packaging and Packaging Waste Regulation, PPWR) 의 요구사항을 지원하기 위해 제공됩니다.
당사는 운송 및 보관 과정에서 제품을 충분히 보호하면서도 포장재 사용을 최소화할 수 있도록 지속적으로 포장 설계를 검토하고 있습니다. 가능한 경우 효율적인 설계, 책임 있는 소재 선택 및 재활용성 향상을 통해 포장의 지속가능성을 개선하고 있습니다.
아래 표는 SAPPHIRE 각 제품군에 일반적으로 제공되는 포장 구성품을 보여줍니다.
| Packaging Component | Material | Material Code | Graphics Cards | Motherboards | Commercial Graphics Cards | Embedded Motherboards | Embedded Computer Systems | Embedded AI Mini Computer Systems |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Retail gift box | Paper/ Cardboard | C/PAP 81 | ✓ | ✓ | ✓ | — | ✓ | ✓ |
| Corrugated shipping box | Paper / Cardboard | PAP 20 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Corrugated cardboard insert | Paper / Cardboard | PAP 20 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| EPE protective foam | Low-Density Polyethylene | LDPE 04 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | — | ✓ |
| Protective plastic bag | Low-Density Polyethylene | LDPE 04 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | — | ✓ |
참고:
폐기하기 전에 포장재를 재질별로 분리해 주십시오.
지역 종이류 재활용 수거함을 이용하십시오.
재활용 시설이 있는 경우 다음 품목을 재활용하십시오.
해당 재질이 지역 재활용 대상이 아닌 경우에는 지방자치단체의 폐기물 처리 지침에 따라 처리하십시오.
별도의 안내가 없는 한 SAPPHIRE의 포장재는 운송, 보관 및 유통 과정에서 제품을 보호하기 위해 설계되었습니다. 재사용 안내가 없는 경우에는 재질별로 분리하여 가능한 한 지역 재활용 체계를 이용해 주시기 바랍니다.
재활용 제도는 국가 및 지방자치단체마다 다를 수 있습니다. 반드시 해당 지역의 안내를 따르십시오.
제품 변경에 따라 포장재도 변경될 수 있으며, 중요한 변경 사항이 있을 경우 본 페이지를 업데이트합니다.
SAPPHIRE 제품의 포장재에 대해 궁금한 사항이 있으시면 고객지원팀으로 문의해 주십시오.
최종 업데이트: 2026년 7월