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동의 함

PULSE AMD Radeon™ RX 7900 XTX 24GB

  • GPU: 부스트 클럭: 최대 2525MHz
  • GPU: 게임 클럭: 최대 2330 MHz
  • 메모리:   24GB/384비트 GDDR6. 20 Gbps(유효)
  • 스트림 프로세서: 6144
  • RDNA™ 3 아키텍처
  • 광선 가속기: 96
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5nm, 최대 2450MHz, 20GB GDDR6

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AMD RDNA™ 3 아키텍처

24GB GDDR6 메모리

AMD Radiance Display™ Engine

DisplayPort™ 2.1

AMD FidelityFX™ Super Resolution

AMD Radeon Super Resolution

4K 이상

디지털 전원 설계

SAPPHIRE NITRO+ 및 PULSE AMD Radeon™ RX 7900 시리즈는 정확한 전원 제어와 뛰어난 전력 효율성을 제공하는 디지털 전원으로 설계되었습니다.

초고성능 전도성 폴리머 알루미늄 콘덴서

초고성능 전도성 폴리머 알루미늄 콘덴서는 PCB 설치 공간은 작지만 RX 7900 시리즈 그래픽 카드에서 20상 전력이 가능한 높은 체적 정전 용량을 가지고 있습니다. 콘덴서는 신호 잡음이 매우 낮은 고주파 및 온도에서 안정적인 정전 용량을 제공하여 제품의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.

High TG 구리 PCB

GPU는 GPU 및 메모리의 고속, 고전류 및 증가된 전력 요구 사항에 맞게 고밀도 14레이어 2온스 구리 및 High TG PCB에 장착되어 작동 중 PCB의 높은 안정성을 보장합니다.

각속도 팬 블레이드

각속도 팬 블레이드는 축류 팬의 외부 링에 있는 공기압과 함께 하향 공기압의 이중 레이어를 제공함으로써 이전 세대와 비교할 때 최대 44% 더 많은 하향 공기압과 최대 19% 더 많은 공기 흐름을 발생시켜 정숙성과 냉각성을 높입니다.

최적화된 복합 열 파이프

복합 열 파이프는 최적의 열 흐름으로 개별 냉각 설계에 맞게 미세 조정되어 열을 전체 냉각 모듈에 효율적으로 고르게 분산시킵니다.

퓨즈 보호

SAPPHIRE 시리즈 카드는 카드 보호를 위해 외부 PCI-E 전원 커넥터의 회로에 퓨즈 보호 기능을 내장하여 구성 요소를 안전하게 유지합니다.

그래픽 카드 지지대

그래픽 카드를 PCIe 슬롯의 제자리에 고정하는 그래픽 카드 지지대와 함께 번들로 제공됩니다.

2개의 볼 베어링

당사 테스트 결과, 듀얼 볼 베어링 팬은 슬리브 베어링 팬과 비교하여 수명이 약 85% 더 긴 것으로 나타났습니다. 팬 블레이드의 개선으로 이전 세대 제품보다 소음이 최대 10% 줄었습니다.

AMD RDNA™ 3

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최신 TriXX 다운로드

사양

GPU

AMD Radeon™ RX 7900 XTX 그래픽 카드 
5nm GPU
AMD RDNA™ 3 아키텍처

GPU Engine Clock

  • 부스트클럭최대 2525 MHz
  • 게임클럭 최대 2330 MHz

 

부스트 클럭 주파수는 버스트 워크로드를 실행하는 GPU에서 달성할 수 있는 최대 주파수입니다. 부스트 클럭 달성 가능성, 빈도 및 지속가능성은 열 조건 및 애플리케이션 및 워크로드의 변동을 포함하여 몇 가지 요인에 따라 달라집니다. 

 

게임 클럭은 일반적인 게임 애플리케이션을 실행할 때 예상되는 GPU 클럭으로, 보통 TGP (Total Graphics Power)로 설정됩니다. 실제 개별 게임 클럭 결과는 다를 수 있습니다.

Stream Processor

6144

연산 장치

96 CU(RT+AI 가속기 포함)

인피니티 캐시

96MB

광선 가속기

96개

메모리

24GB/384비트 GDDR6

Memory Clock

20Gbps 유효

디스플레이

최대 4개 디스플레이

해상도

  • HDMI™: 7680×4320
  • DisplayPort 2.1: 7680×4320

인터페이스

PCI-Express 4.0 x16

BIOS 지원

  • UEFI

Game Index

4K

SAPPHIRE Features

  • 디지털 전원 설계
  • 초고성능 전도성 폴리머 알루미늄 콘덴서
  • 퓨즈 보호
  • High TG 구리 PCB
  • 최적화된 복합 열 파이프
  • Tri-X 냉각 기술
  • IFC(Intelligent Fan Control)
  • 정밀 팬 제어
  • 금속 백플레이트
  • 각속도 팬 블레이드
  • 이중 볼 베어링 팬
  • TriXX 지원
  • TriXX Boost

번들로 제공되는 액세서리

  • 그래픽 카드 지지대

특징

  • AMD RDNA™ 3 게이밍 아키텍처
  • 96 AMD RDNA™ 3 연산 장치(RT+AI 가속기 포함)
  • 96MB AMD Infinity Cache™ 기술
  • DisplayPort™ 2.1
  • AMD Radiance Display™ 엔진
  • AMD Radeon™ Boost 기술
  • AMD Radeon™ Anti-Lag* 기술
  • 24GB GDDR6(384비트 메모리 버스)
  • PCI® Express 4.0 지원
  • AMD FidelityFX™ 기술
  • AMD FidelityFX™ Super Resolution 기술
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • Microsoft® DirectStorage
  • Vulkan® 최적화
  • AMD 스마트 기술
  • AMD 소프트웨어: Adrenalin Edition™ 애플리케이션
  • AMD 소음 억제
  • AMD 프라이버시 뷰
  • AMD Radeon™ Super Resolution 기술
  • AMD Link
  • AMD Freesync™ 기술

냉각

3 팬

폼 팩터

2.7 슬롯, ATX
규격: 313(L)x133,75(B)x52.67(H) mm

소비 전력

370W Total Board Power

OS

Linux®, Windows® 10, Windows 11, 64비트 운영 체제 필요

시스템 요건

  • 최소 800 W 전원공급장치
  • 3 x 8핀 전원 커넥터.
  • 마더보드에 하나의 X16 레인 그래픽 슬롯이 장착되어 있는 PCI Express® 기반의 PC 필요.
  • 최소 8GB의 시스템 메모리. 16GB 권장. 
  • Specifications provided here are for guidance only. Please check with your regional distributor or dealer for latest specifications.
  • Colors of PCB or other components may differ from those illustrated.
  • SAPPHIRE reserves the right to update or revise specifications without prior notice.
  • All trademarks and logos are acknowledged as the property of their respective holders.

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

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